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芯片外抽式真空包裝機(jī)

簡要描述:芯片外抽式真空包裝機(jī)具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕、耗電省、靈敏高、操作維修方便,真空包裝機(jī)不受包裝物大小及體積的限制,可任意進(jìn)行抽真空或充氮(或其它氣體)包裝,外抽真空包裝機(jī)適用的包裝材料為各種復(fù)合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龍/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/鋁箔/聚乙烯等復(fù)合材料

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2020-05-18
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詳情介紹

芯片外抽式真空包裝機(jī)

 

外抽式真空包裝機(jī)具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕、耗電省、靈敏高、操作維修方便,真空包裝機(jī)不受包裝物大小及體積的限制,可任意進(jìn)行抽真空或充氮(或其它氣體)包裝,外抽真空包裝機(jī)適用的包裝材料為各種復(fù)合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龍/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/鋁箔/聚乙烯等復(fù)合材料。真空包裝機(jī)適用于電子產(chǎn)品,如半導(dǎo)體,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海綿等,進(jìn)行真空包裝,降低包裝體積,節(jié)省您的物流成本,針對食品,蔬菜,海鮮,電子等產(chǎn)品充入氮氣或其他氣體,保持新鮮,原味,并可防撞擊,整機(jī)性能穩(wěn)定,是電子廠、線路板廠、五廠及玩具廠等的真空理想設(shè)備。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◆ 該外抽式真空包裝機(jī)集封口、抽真空等于一體,且熱封系統(tǒng)能夠任意選擇熱容性包裝材料,封口的長度能夠跟據(jù)用戶的需求在特定范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整;

◆ 該外抽式真空包裝機(jī)只抽包裝容器內(nèi)的氣體,速度快(僅需2~3秒即可完成);

◆ 不銹剛工作臺可根據(jù)待包裝物的厚度調(diào)整高度,并且不對產(chǎn)品的外型尺寸提出限制;

◆ 封口壓力由大缸徑的變行氣缸提供,封口壓力大,*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象;

◆ 占地面積小,只需一個人就可以操作;

◆ 底部裝有腳輪,可自由移動。

 

 


品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-1000

包裝能力(包) 3~10

封口尺寸 L1000*W5~10

包裝尺寸 L不限×W1000×H不限

電源 220V/380V 50Hz-60Hz

總功率 2.2KW

真空度 0.2KPa

機(jī)器重量 105kg

外形尺寸 L1070×W460×H1050

 

 

 

 

 

 

 

 

膏體液體灌裝機(jī)單頭膏體灌裝機(jī)雙頭液體灌裝機(jī)雙頭膏體灌裝機(jī)

 

芯片外抽式真空包裝機(jī)

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